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簡要描述：LED暫能熱阻量測系統(tǒng)現(xiàn)貨LED暫能熱阻量測系統(tǒng)是基于*的JEDEC Static Method測試方法（JESD51-1），通過改變電子器件的的輸入功率，使得器件產(chǎn)生溫度變化。在變化過程中，系統(tǒng)測試出晶片的瞬態(tài)溫度回應(yīng)曲線，僅在幾分之內(nèi)即可分析得到關(guān)于該電子器件全面的熱特性。本系統(tǒng)采用的是“運(yùn)行中"的即時(shí)測量的方法，結(jié)合其精密的硬件，可以快速精確捕捉到高訊噪比的溫度瞬態(tài)曲線。
廠商性質(zhì)：代理商更新時(shí)間：2026-01-12訪 問 量： 3061詳細(xì)介紹
LED暫能熱阻量測系統(tǒng)現(xiàn)貨
說明
LED暫能熱阻量測系統(tǒng)是基于*的JEDEC Static Method測試方法（JESD51-1），通過改變電子器件的的輸入功率，使得器件產(chǎn)生溫度變化。在變化過程中，系統(tǒng)測試出晶片的瞬態(tài)溫度回應(yīng)曲線，僅在幾分之內(nèi)即可分析得到關(guān)于該電子器件全面的熱特性。本系統(tǒng)采用的是“運(yùn)行中”的即時(shí)測量的方法，結(jié)合其精密的硬件，可以快速精確捕捉到高訊噪比的溫度瞬態(tài)曲線。
LED暫能熱阻量測系統(tǒng)現(xiàn)貨
● 本系統(tǒng)由工研院研發(fā)完成，并獲得2014 百大科技研發(fā)獎(jiǎng)（R&D 100 Awards）LED暫能熱阻量測系統(tǒng)
● 只需3分鐘，即可量測出完整的LED 封裝元件熱結(jié)構(gòu)
● 與T3ster 量測數(shù)據(jù)*，并可使用于多種封裝LED
● 彈性的架治具，重現(xiàn)性比T3ster 更好
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